年度98
等級SCI
論文名稱An experimental study of flat fixed abrasive grinding of silicon wafers using resin bonded diamond pellets
期刊名稱J. Materials Processing Technology
全部作者S. Y. Luo, K. C. Chen
卷號209
期號2
頁次686-694
總頁數9
著作人數2
作者型態First AuthorCorresponding Author / First AuthorCorresponding Author
使用語言英文
所屬計畫案NSC 91-2212-E-211-005