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111學年度入學生四年課程計畫表

111學年度入學生四年課程計畫表

華梵大學111學年度入學生四年課程計畫表，單位別：智慧生活科技學系
模組名稱 課程名稱 學分 時數 修別
基礎必修

 		 智慧生活科技概論
Introduction to Smart Living Technology		 2 2 必
科技英文
Technical English		 3 3 必
畢業專題（上）
Graduation Project (1)		 1 2 必
畢業專題（下）
Graduation Project (2)		 1 2 必
統計學
Statistics		 3 3 必（大數據與管理組必修）
會計學
Accounting		 3 3 必（大數據與管理組必修）
程式語言 Python 程式設計
Python Programming		 3 3 必（智慧產品開發組必修）
R 語言與資料分析
R Language and Data Analysis		 3 3 必（大數據與管理組必修）
C 語言
C Language		 3 3 選
Matlab
語言 Matlab Language		 3 3 選
基礎數學 微積分
Calculus		 3 3 必
工程數學
Engineering Mathematics		 3 3 必（智慧產品開發組必修）
管理數學
Management Mathematics		 3 3 必（大數據與管理組必修）
基礎電子電路 基礎電子學
Introduction to Basic Electronics		 3 3 必（智慧產品開發組必修）
基礎電路學
Fundamental Electric Circuits		 3 3 必（智慧產品開發組必修）
邏輯電路設計
Logic Circuit Design		 3 3 必（智慧產品開發組必修）
半導體IC基礎理論 電路模擬分析
Circuit Analysis and Simulation		 3 3 選
電子模擬分析
Microelectronic Circuit Analysis and Simulation		 3 3 選
電工電子學
Electrical and Electronic Circuit Implementation		 3 3 選
硬體描述語言程式設計
Programming of Hardware Description Language		 3 3 選
半導體元件與製程技術
Semiconductor Devices and Manufacturing Technology		 3 3 選
半導體IC應用設計 類比積體電路設計
Design of Analog Integrated Circuits		 3 3 選
數位積體電路設計
Design of Digital Integrated Circuits		 3 3 選
感測器應用
Sensor Applications		 3 3 選
FPGA 晶片應用實務
Practice and Application of FPGA Chip		 3 3 選
無人機基礎理論 飛行力學概論
Introduction to Flight Mechanics		 3 3 選
無人機組裝與元件測試
Assembling and testing of unmanned aerial vehicle		 3 3 選
無人機機構及動力分析
Mechanism and Dynamic Analysis of UAV		 3 3 選
無人機全球定位系統（GPS）
Global Positioning System for UAV		 3 3 選
自動控制
Automatic Control		 3 3 選
無人機應用設計 無人機通訊原理
Communication principles of UAV		 3 3 選
飛行計劃撰寫與飛安策略
Flight planning and strategy on flight safety		 3 3 選
無人機產業應用之個案研究
Case study on UAV application to industry		 3 3 選
無人機之 AI 與 VR 領域應用
The application of UAV to AI and VR domain		 3 3 選
音響設計 電聲材料
Electroacoustic materials		 3 3 選
振動學
Fundamental of vibrations		 3 3 選
基礎揚聲器設計
Basic Loudspeakers Design		 3 3 選
電聲放大器製作
Construction of Power Amplifiers		 3 3 選
數位訊號處理
Digital signal processing		 3 3 選
數位自造 基礎加工自造
Fundamental Maker		 3 3 選
電腦繪圖
Computer Graphics		 3 3 選
3D 印表機製作
Fabrication of a 3D Printer		 3 3 選
CNC 加工實務
Practices of CNC Machining		 3 3 選
資料管理與分析 資料科學概論
Introduction to Data Science		 3 3 選
大數據分析視覺化
Visualization of Big Data Analysis		 3 3 選
大數據分析證照輔導
Big Data Analysis Certificate Program		 3 3 選
網路流行趨勢分析
Analysis of Network Fashion Trend		 3 3 選
數據分析 資料探勘概論
Introduction to Data Mining		 3 3 選
網路爬蟲設計與應用
Design and Application Using Web Crawler		 3 3 選
多變量實務分析
Multivariate Practice Analysis		 3 3 選
統計軟體應用
Statistical Software Applications		 3 3 選
基礎管理實務 行銷管理
Marketing Management		 3 3 選
財務分析與管理
Financial Analysis and Management		 3 3 選
專案管理實務
Practices of Project Management		 3 3 選
人力資源管理
Human Resource Management		 3 3 選
創業經營 網路行銷與社群經營
Social Media Marketing and Online Community Development		 3 3 選
創業規劃與管理
Entrepreneurial Planning and Management		 3 3 選
營運管理
Operations Management		 3 3 選
科技管理
Management of Technology		 3 3 選
智慧生產製造 生產與作業管理
Production and Operation Management		 3 3 選
品質管理
Quality Management		 3 3 選
物流管理
Logistics Management		 3 3 選
智慧生產製造證照輔導
Smart Production Manufacturing Certificate Program		 3 3 選
資訊科技 資訊科技概論
Introduction to Programming		 3 3 選
程式設計與智慧應用
Programming and Intelligent Applications		 3 3 選
資料庫系統
Database Systems		 3 3 選
數位影像處理
Digital Image Processing		 3 3 選
人工智慧 人工智慧概論
Introduction to Artificial Intelligence		 3 3 選
機器學習
Machine Learning		 3 3 選
人工智慧實務應用
Practical Applications of Artificial Intelligence		 3 3 選
AI 產品開發
Development of AI Products		 3 3 選
物聯網 物聯網概論
Introduction to Internet of Things		 3 3 選
物聯網工程
Internet of Things Engineering		 3 3 選
Android APP 程式設計
Android APP Programming		 3 3 選
iOS APP 程式設計
iOS APP Programming		 3 3 選
自主學習 校外實習
Off-Campus Internships		 選
國際遊學
International Study Tour		 選
實務創作專題
Special Project for Practical Creation		 選
自主募課
Student Recruitment for Self Learning		 選

 

畢業條件說明：

一、最低畢業學分總數：128 學分。

二、全校共同課程：32 學分。(詳見全校共同課程計畫表)

三、學系專業學分

① 智慧產品開發組：

＊畢業專業課程及格學分至少 68 學分(含專業必修及畢業專題共 25 學分)。
＊本組下列專業學程應通過其中 3 個課程模組，每個模組通過所需學分為 9 學分。

  1. 半導體 IC 設計學程－半導體 IC 基礎理論模組、半導體 IC 應用設計模組
  2. 無人機設計與應用學程－無人機基礎理論模組、無人機應用設計模組
  3. 電聲音響設計學程－音響設計模組、數位自造模組

② 大數據與管理組：

＊畢業專業課程及格學分至少 68 學分(含專業必修及畢業專題共 22 學分)。
＊本組下列專業學程均需通過其中 1 個課程模組，每個模組通過所需學分為 9 學分。

  1. 智慧科技學程－人工智慧模組、資訊科技模組、物聯網模組
  2. 資料科學學程－資料管理與分析模組、數據分析模組
  3. 智慧應用學程－基礎管理實務模組、創業經營模組、智慧生產製造模組

四、跨系專業課程：至少通過 8 學分的外系課程模組所列之課程。

備註：

  1. 修畢本系專業模組課程及格學分達 9 學分，可取得該模組之結業證書。
  2. 自主學習模組的實際獲得學分，依實際開課之核定為準。
  3. 中五生(畢業於國外五年制中畢者)最低畢業學分總數：140 學分。
  4. 本學年度入學生四年中課程計畫表應優先修課程以本表為主，爾後課表若有新增選修科目不及於此前列者，亦承認為其畢業學分。除本表外，各教學單位尚有規定者，表件另附。
  5. 本系兩組之專業必修及專業模組課程互相承認。
  6. 本系承認多修讀之全校性共同課程得納入最低畢業學分總數(128 學分)。

（課程欄位不足：請自行增列使用。）



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