年度97
等級SCI
論文名稱Studies of chipping mechanisms for dicing silicon wafers
期刊名稱International J. of Advanced Manufacturing Technology
全部作者S. Y. Luo, Z. W. Wang
卷號11-12
期號35
頁次1206–1218
總頁數13
著作人數2
作者型態First AuthorCorresponding Author / First AuthorCorresponding Author
使用語言英文