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    年度94
    等級EI
    論文名稱The Study of the Design in Micro Modal Actuators Using the Holographic Interferometry
    期刊名稱Advances in Electronic Packaging
    全部作者W. H. Gau, Y. C. Hu, and Y. Y. Peng
    卷號1
    頁次1737~1742
    總頁數6
    著作人數3
    作者型態
    使用語言英文

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