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年度
103
類別
研究計畫
計畫名稱
應用類神經網路與基因演算法於鋁合金與鎂合金異種板 料銲接參數最佳化之研究
職稱/擔任之工作
主持人
參與人
張志平
補助/委託或合作機構
科技部MOST 103-2622-E-211-002 -CC3│
開始月份
2014-11
結束月份
2015-10
備註
研究經費 $542,260元
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