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    年度101
    類別會議論文
    等級其他
    論文名稱應用田口方法於塑膠射出成型參數最佳化之研究-以手機下蓋為例
    會議名稱第六屆管理知識與技術提昇研討會
    會議地點華梵大學
    主辦單位華梵大學
    會議開始時間2013-05-17
    會議結束時間2021-05-17
    發表年度2013
    全部作者張志平、游宗憲
    著作人數2
    作者型態First AuthorCorresponding Author / First AuthorCorresponding Author
    使用語言繁體中文

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