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年度
109
類別
口頭報告,會議論文
等級
其他
論文名稱
應用人工智慧技術於SMT點膠製程參數之推力最佳化
會議名稱
2020 ISQM研討會
會議地點
高雄，高雄大學
主辦單位
高雄大學
會議開始時間
2020-11-07
會議結束時間
2020-11-07
發表年度
109
全部作者
張志平
作者型態
First AuthorCorresponding Author / First AuthorCorresponding Author
使用語言
繁體中文
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