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年度
110
類別
口頭報告,會議論文
等級
其他
論文名稱
應用資料探勘於 SMT 點膠製程參數推力之預測
會議名稱
2021 ISQM研討會
會議地點
台北市，德明科技大學
主辦單位
德明科技大學
會議開始時間
2021-11-06
會議結束時間
2021-11-06
發表年度
110
全部作者
張志平、麥文萱
作者型態
First AuthorCorresponding Author / First AuthorCorresponding Author
使用語言
繁體中文
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