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    年度98
    等級SCI
    論文名稱An experimental study of flat fixed abrasive grinding of silicon wafers using resin bonded diamond pellets
    期刊名稱J. Materials Processing Technology
    全部作者S. Y. Luo, K. C. Chen
    卷號209
    期號2
    頁次686-694
    總頁數9
    著作人數2
    作者型態First AuthorCorresponding Author / First AuthorCorresponding Author
    使用語言英文
    所屬計畫案NSC 91-2212-E-211-005
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