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    年度97
    等級SCI
    論文名稱Studies of chipping mechanisms for dicing silicon wafers
    期刊名稱International J. of Advanced Manufacturing Technology
    全部作者S. Y. Luo, Z. W. Wang
    卷號11-12
    期號35
    頁次1206–1218
    總頁數13
    著作人數2
    作者型態First AuthorCorresponding Author / First AuthorCorresponding Author
    使用語言英文
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