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    年度94
    等級EI
    論文名稱High Precision Young’s Modulus Extraction of the Films Through Measuring the Electric-Circuit Behavior of Microstructures
    期刊名稱Advances in Electronic Packaging
    全部作者Y. C. Hu, W. H. Gau, and W. H. Tu
    卷號1
    頁次1743~1747
    總頁數5
    著作人數3
    作者型態
    使用語言英文
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