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    年度110
    類別口頭報告,會議論文
    等級其他
    論文名稱應用資料探勘於 SMT 點膠製程參數推力之預測
    會議名稱2021 ISQM研討會
    會議地點台北市，德明科技大學
    主辦單位德明科技大學
    會議開始時間2021-11-06
    會議結束時間2021-11-06
    發表年度110
    全部作者張志平、麥文萱
    作者型態First AuthorCorresponding Author / First AuthorCorresponding Author
    使用語言繁體中文
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